Born2Bond™ FLEX und LIGHT LOCK HV treffen ins Ziel

Die Miniaturisierung von Geräten wird zur Herausforderungen bei der Montage und Verklebung elektronischer Sensoren, Batterien und Komponenten. Bei einem Beispiel konnte sich Bostik® nun unter Beweis stellen. Die Klebstoffe Born2Bond™ FLEX und LIGHT LOCK HV halfen einem führenden Hersteller elektronischer Geräte, einen Sensor in einem Pfeilschaft unterzubringen.

Pfeilschnelle Lösung: Aufprallsensor liefert wichtige Daten zur Optimierung

Ein führender Hersteller elektronischer Geräte wollte einen Aufprallsensor und eine LED-Reihe auf einen Pfeilschaft kleben und die Batterie im Inneren anbringen. Der Sensor und die Batterie waren nicht nur sehr klein und bestanden aus vielen Komponenten, sondern sie mussten auch den Umwelteinflüssen sowie der hohen Geschwindigkeit und Aufprallkraft des Pfeils standhalten.

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Ihr Ansprechpartner für BOSTIK – Born2Bond – Engineering Adhesives ist Herr Scheyer

Hohe physikalische Anforderungen schränken die Auswahl an Klebstoffen ein

Das Unternehmen probierte viele verschiedene Klebstoffe aus, die derzeit auf dem Markt erhältlich sind. Keiner erfüllte die Leistungsanforderungen, die sowohl für den Sensor als auch für die Batterie erforderlich waren. Folgende Fehler konnten nicht zur Zufriedenheit des Kunden gelöst werden:

• Durch die Aufprallkraft des Pfeils auf das Ziel sind Sensor und/oder Batterie herausgefallen oder beschädigt worden.
• In die Verklebung ist Wasser eingedrungen, was zu Ausfällen des Sensors und/oder der Batterie geführt hat.

Bostik® bietet die Lösung

Bostik® bot mit Born2Bond™ FLEX und LIGHT LOCK HV zwei Produkte, welche den Herausforderungen gewachsen schienen. Neben den vorgenannten Problemen war bei dieser Anwendung auch die Gewichtsverteilung besonders wichtig. Die gewünschten Klebstoffe mussten nicht nur die strengen Anforderungen an die mechanischen Eigenschaften erfüllen, sondern auch die Komponenten sicher in den Pfeilschaft einkleben, um das richtige Gleichgewicht im gesamten Pfeilschaft zu erhalten. Nach verschiedenen Tests stellte der Hersteller fest, dass Bostik® Born2Bond™ FLEX und LIGHT LOCK HV in der Lage waren, die Anforderungen hinsichtlich Verklebung, Schutz und Gewichtsverteilung sowohl für den Sensor als auch für die Batterie zu erfüllen.

Ausführliche Tests belegten die Eignung der Born2Bond™ FLEX und LIGHT LOCK HV Klebstoffe

• Born2Bond™ FLEX erwies sich als ideal für die Verklebung der Batteriekomponente, da die Batterie nachweislich die volle Leistung beibehielt, selbst als der Pfeil auf das Ziel traf.

• Born2Bond™ FLEX überzeugte durch:
  • Über 200 % Dehnung für unübertroffene Festigkeit und Flexibilität
  • Hohe Stoßbeständigkeit für verbesserte Leistung
  • Gel-Konsistenz für präzise Anwendung und Schutz vor eindringendem Wasser

• Born2Bond™ LIGHT LOCK HV war das Produkt der Wahl für die Verklebung der Sensorkomponente, da es sich unter Stoßeinwirkung nicht ablöst und geruchlos ist, was den Herstellungsprozess sicherer und angenehmer macht.

• Born2Bond™ LIGHT LOCK HV überzeugte durch:
  • 5-10 Sekunden Fixierungszeit, um den Workflow bei der Montage in Bewegung zu halten
  • Geringes Blooming für eine verbesserte Ästhetik des Endprodukts
  • Starke Verklebung mit dem Kunststoff des Sensorgehäuses, um den hohen Aufprallkräften Standzuhalten
  • Umgebungsschutz für den Sensor im Gehäuse

Mit ihren herausragenden Leistungsmöglichkeiten bilden diese kompatiblen Produkte eine einzigartige, innovative Kombination, die es dem Hersteller ermöglichte, die Klebeanforderungen für den Sensor als auch für die Batterie zu erfüllen und seine Ideen für die Entwicklung intelligenter Produkte voranzutreiben.
Der Grund dafür ist, dass Born2Bond™ FLEX und LIGHT LOCK HV auf einer schnell klebenden, formulierten Sofortklebetechnologie basieren, die speziell für anspruchsvolle, punktgenaue Montageanforderungen entwickelt wurde.

Nachweislicher Erfolg durch Born2Bond™ FLEX und LIGHT LOCK HV

Seit der Einführung von Born2Bond™ FLEX und LIGHT LOCK HV in den Pfeilherstellungsprozess ist der Hersteller in der Lage:

1. präzise Applikationsmöglichkeiten mit Hilfe von robotischen Dosieranlagen zu erhöhen
   
2. die Anforderungen an die Produktleistung bei -40 °C zu erfüllen
   
3. das Wohlbefinden der Mitarbeiter durch die geruchsarme Formulierung von Born2Bond zu verbessern

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